Kolmen sähköinen järjestelmä, nimittäin sähköakku, moottori- ja moottorin ohjain, ovat ydinkomponentti, joka määrittää uusien energiaajoneuvojen urheilun suorituskyvyn. Moottorin käyttöosan ydinkomponentti on IGBT (eristetty portin bipolaarinen transistori). Power Electronics -teollisuuden "CPU": nä IGBT tunnustetaan kansainvälisesti elektronisen vallankumouksen edustavimmaksi tuotteeksi. Useat IGBT -sirut integroidaan ja pakataan yhteen IGBT -moduulin muodostamiseksi, jolla on suurempi teho ja voimakkaammat lämmön hajoamisominaisuudet. Sillä on erittäin tärkeä rooli ja vaikutus uusien energiaajoneuvojen alalla.
Carman Haas voi tarjota yhden luukun ratkaisun IGBT-moduulin hitsaukseen. Hitsausjärjestelmä koostuu kuitulaserista, skannerin hitsauspäästä, laserohjaimesta, ohjauskaapista, vesijäähdytysyksiköstä ja muista aputoimintojen moduuleista. Laser syötetään hitsauspäähän optisen kuidunsiirron kautta, ja säteilytetään sitten hitsattavalle materiaalille. Tuottaa erittäin korkeat hitsauslämpötilat IGBT -ohjaimen elektrodien hitsauskäsittelyn saavuttamiseksi. Tärkeimmät prosessointimateriaalit ovat kupari, hopeapinnoitettu kupari, alumiini-seos tai ruostumaton teräs, paksuus 0,5-2,0 mm.
1 、 Säätämällä optisen reitin suhde- ja prosessiparametrit ohuet kuparinpalkit voidaan hitsata ilman roiskeita (ylempi kuparilevy <1mm) ；
2 、 Varustettu virranvalvontamoduulilla laserlähtövakauden seuraamiseksi reaaliajassa ；
3 、 Varustettu LWM/WDD -järjestelmällä kunkin hitsauman hitsauksen laadun seuraamiseksi vikojen aiheuttamien erävaurioiden välttämiseksi ；
4 、 Hitsauksen tunkeutuminen on vakaa ja korkea, ja tunkeutumisen vaihtelu <± 0,1 mm ；
Paksun kuparitangon IGBT -hitsauksen levittäminen (2+4 mm /3+3 mm).
