Kolmiosainen sähköjärjestelmä, nimittäin akku, käyttömoottori ja moottorinohjain, ovat ydinosa, joka määrittää uusien energialähteiden urheilullisen suorituskyvyn. Moottorin käyttöosan ydinosa on IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor). Tehoelektroniikkateollisuuden "CPU:na" IGBT on kansainvälisesti tunnustettu elektronisen vallankumouksen edustavimmaksi tuotteeksi. Useita IGBT-siruja integroidaan ja pakataan yhteen IGBT-moduuliksi, jolla on suurempi teho ja vahvempi lämmönpoistokyky. Sillä on erittäin tärkeä rooli ja vaikutusvalta uusien energialähteiden alalla.
Carman Haas tarjoaa kokonaisvaltaisen ratkaisun IGBT-moduulihitsaukseen. Hitsausjärjestelmä koostuu kuitulaserista, skannerihitsauspäästä, laserohjaimesta, ohjauskaapista, vesijäähdytysyksiköstä ja muista apumoduuleista. Laser syötetään hitsauspäähän optisen kuidun kautta, josta se säteilytetään hitsattavaan materiaaliin. IGBT-ohjainelektrodien hitsausprosessi onnistuu erittäin korkeissa hitsauslämpötiloissa. Tärkeimmät käsittelymateriaalit ovat kupari, hopeoitu kupari, alumiiniseos tai ruostumaton teräs, paksuuden ollessa 0,5–2,0 mm.
1. Säätämällä optisen reitin suhdetta ja prosessiparametreja voidaan hitsata ohuita kuparitankoja ilman roiskeita (ylempi kuparilevy <1 mm);
2, Varustettu tehonvalvontamoduulilla laserin lähtötehon vakauden seuraamiseksi reaaliajassa;
3. Varustettu LWM/WDD-järjestelmällä, joka valvoo kunkin hitsaussauman hitsauslaatua verkossa, jotta vältetään vikojen aiheuttamat erävirheet.
4, Hitsausläpäisy on vakaa ja korkea, ja läpäisyn vaihtelu <±0,1>
Paksun kuparitangon IGBT-hitsauksen käyttö (2+4mm /3+3mm).
