Ultranopeaa laseria voidaan käyttää optisten materiaalien, kuten suojalasien, optisten kristallien, safiirilinssien, kamerasuodattimien ja optisten kristalliprismojen, leikkaukseen, poraukseen ja kaivamiseen. Siinä on vähän lohkeilua, ei kartiomaisuutta, korkea hyötysuhde ja korkea pinnanlaatu. Voimme toimittaa täydellisen sarjan Bessel-säteen pitkäpolttovälisiä syvyyslaserleikkauspäitä. Lisäksi sillä voidaan saavuttaa materiaalin pinnan musteen poisto, PVD-poisto ja monipolttovälinen, pitkäpolttovälinen näkymätön leikkaus läpinäkyvälle materiaalille.
Ominaisuudet:
(1) Tarkkuuskiillotus, aaltorintaman virhe < λ/10
(2) Korkea läpäisykyky: >99,5 %
(3) Korkea vauriokynnys: >2000 GW/cm^2
Tuotteen edut:
(1) Leikattavan lasin paksuus on 0,1–6,0 mm
(2) Bessel Center keskittyy 2–5 μm:n täpläkokoon (räätälöity suunnittelu)
(3) Leikkauskarheus: <2 µm
(4) Leikkaussauman leveys: <2um
(4) Leikkausalueella on alhainen lämpövaikutus, pieni lohkeilu ja pinnanlaatu saavuttaa aallonpituuden tason
Tekniset tiedot:
| Malli | Max-sisäänkäynti Pupilli (mm) | Minimityöaika Etäisyys (mm) | Tarkennuksen koko (μm) | Maksimaalinen leikkaus Paksuus (mm) | Pinnoite |
| BSC-OL-1064nm-1.01M | 20 | 14 | 1.4 | 1 | AR/AR@1030–1090 nm |
| BSC-OL-1064nm-3.0M | 20 | 14 | 1.8 | 3 | AR/AR@1030–1090 nm |
| BSC-OL-1064nm-6.0M | 20 | 14 | 2.0 | 6 | AR/AR@1030–1090 nm |
Sovellukset:
Lasikuoren leikkaus/aurinkopaneelien leikkaus
CARMANHAAS Laser tarjoaa erittäin nopean laserleikkauspään ja Bessel-lasersäteen muotoiluteknologian laserleikkausratkaisuun epäorgaanisille hauraille optisille materiaaleille, kuten lasilevyille. Laser muodostaa tietyn syvyyden sisäisen purskealueen läpinäkyvän materiaalin sisään. Purskealueen jännitys diffundoituu läpinäkyvän materiaalin ylä- ja alapinnoille, ja sitten materiaali erotetaan mekaanisella tai CO2-laserilla.
3C-teollisuudelle CARMANHAAS voisi myös tarjota sinulle , Objektiivi, zoom-säteenlaajennin ja peili. Lisätietoja saat ottamalla meihin yhteyttä.
Julkaisun aika: 11.7.2022